
等離子去膠機(SAT 100)等離子去膠機
- 等離子去膠機是一種利用低溫等離子體物理化學反應去除基片(如硅片、砷化鎵片、玻璃等)表面光刻膠或其他有機聚合物薄膜的??干法??工藝設備,是半導體制造、微電子封裝、MEMS(微機電系統)和顯示面板等領域的關鍵工藝設備之一。
產品詳細
SAT100等離子去膠機(Plasma)是一種利用低溫等離子體技術,以干法方式高效去除晶圓、基板或其他材料表面光刻膠及有機污染物的專用設備。
主要特點:
1.實時檢測和顯示真空度,使得機器在智能控制下有了可靠的依據.
2.真空值可自由設定,(范圍:10—60帕)為外加氣體提供了可靠的輝光啟動環境,為輝光純度提供了有利的保障,保證了實驗效果的準確性和可靠性.
3.真空腔體采用鉸鏈側開門結構,帶有觀察窗,材料為6061材質.
4.真空腔體、管路、閥體全部為不銹鋼材料.
5.電容式(CCP)激發,實驗效果穩定,均勻可靠,電極板置于樣品倉內頂部懸掛.
6.薄膜按鍵+液晶屏顯示控制,手動自動兩種模式任意切換.
7.程序化設計,預先編輯好程序,儀器自動完成實驗.
8.利用氣體電離后產生的等離子體的反應活性與材料表面發生的物理或者化學反應,使材料表面成分、組成和結構發生變化,并能得到某些特定的基團。
9.無
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